活動概況

 "小錫課堂"系列培訓(xùn)活動正在火熱進(jìn)行，本期邀請公司張富文教授為大家分享“微電子互連焊料的現(xiàn)狀及趨勢”相關(guān)知識。

培訓(xùn)講師

張富文  教授級高工  中國有研·集成電路配套材料領(lǐng)域-微電子互連材料及技術(shù)子方向負(fù)責(zé)人

主要研究方向：新型無鉛焊料開發(fā)、合金參雜與組織控制研究、窄間距互連材料制備技術(shù)研究。主持和參加國家、省部級課題10余項，獲省部級以上獎5項；國內(nèi)外授權(quán)專利21件、發(fā)表論文18篇、參編論著1部，制修訂國家及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)6項。先后入選北京市科技新星、懷柔區(qū)優(yōu)秀人才，是中關(guān)村懷柔園高端領(lǐng)軍人才評審會委員、SAC/TC55/SC2技術(shù)委員、電子錫焊料技術(shù)委員，并擔(dān)任國家科技部、北京市等科技項目評審專家、新材料智庫專家顧問、有色金屬智庫專家，以及多個期刊自由審稿人。

培訓(xùn)內(nèi)容

本次培訓(xùn)圍繞電子封裝工藝及材料、錫焊料的國內(nèi)外市場現(xiàn)狀、前沿?zé)狳c(diǎn)和產(chǎn)品，以及康普錫威在焊錫材料的發(fā)展歷程和成果等相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行了介紹和分析，并針對當(dāng)前行業(yè)技術(shù)發(fā)展和國際形勢下公司的研發(fā)布局和未來展望進(jìn)行深入探討。