3月27日下午，由中國(guó)電子材料協(xié)會(huì)-電子錫焊料材料分會(huì)、北京康普錫威科技有限公司主辦，有研粉材金屬粉體材料概念驗(yàn)證平臺(tái)承辦的“材賦未來(lái) 智啟新程”高端焊料與微電子互連技術(shù)研討會(huì)在上海召開(kāi)，會(huì)議由錫焊料技術(shù)委員會(huì)張富文教授主持。本次會(huì)議匯聚了來(lái)自中興、華為、INEMI、電子錫焊料技術(shù)委員會(huì)、北京理工大學(xué)等企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)及高校的專家學(xué)者，圍繞人工智能、新能源驅(qū)動(dòng)的焊料技術(shù)創(chuàng)新展開(kāi)深度研討。

研討會(huì)上半場(chǎng)聚焦SMT專題，下半場(chǎng)圍繞高可靠專題展開(kāi)，9位來(lái)自不同領(lǐng)域的專家學(xué)者依次帶來(lái)了精彩分享。康普錫威高級(jí)工程師徐蕾就《后SMT時(shí)代錫膏發(fā)干問(wèn)題機(jī)理及解決方案》為主題做分享。有研納微趙朝輝博士分享了題為《SMT用焊料的發(fā)展及應(yīng)用現(xiàn)狀——精密錫膏》的報(bào)告。康普錫威李福盛博士就《高可靠無(wú)鉛焊料研究進(jìn)展》為主題做分享。

最后，錫焊料協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、有研粉末董事長(zhǎng)賀會(huì)軍對(duì)本次研討會(huì)進(jìn)行了全面總結(jié)。他回顧了一天的研討內(nèi)容，提煉出行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵要點(diǎn)和共識(shí)，同時(shí)對(duì)未來(lái)高端微電子互連焊料的發(fā)展方向提出了展望。他鼓勵(lì)參會(huì)企業(yè)繼續(xù)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，深化產(chǎn)學(xué)研合作，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，為我國(guó)電子材料產(chǎn)業(yè)邁向更高水平貢獻(xiàn)力量。