中國電子材料行業協會電子錫焊料材料分會第二十七屆年會于2020年11月26日在貴州貴陽如期召開，本屆年會吸引了眾多國內錫焊料產業鏈的研究和應用單位，年會以“補短板、穩發展、創未來”為主題，與會期間行業內專家針對目前國際國內宏觀經濟形勢、中國電子材料行業及錫產業的發展形勢與現狀、電子材料的技術發展方向等幾個方面做出了深入的分析和討論。

北京康普錫威科技有限公司作為電子錫焊料材料分會的副理事長單位，獲邀參加了本次年會。我司研發工程師徐蕾在大會上做了主題為“高可靠無鉛焊料研究進展”的報告。

電子器件的集成化、高密度化的趨勢使焊點服役環境越來越嚴苛，對焊料的可靠性提出了更高的要求。在此背景下，康普公司分別針對中溫和低溫的應用領域提出了解決方案，開發出LF516中溫高可靠無鉛焊料和LF143S低溫高可靠無鉛焊料，為行業的需求提供了全新的解決方案。協會專家高度評價了康普公司在技術創新方面做出的努力，希望行業眾多企業也積極加入科技創新的隊伍之中，為我國電子錫焊料行業的發展添磚加瓦。